| 光电产业的蓬勃发展，各种光学薄膜陆续被开发出来。就涂布而言，这些光学薄膜产品的特点包括：
因而要生产此类产品，就必须开发超薄涂布技术。图一是各种可能的超薄涂布技术。在成卷基材超薄涂布的各种可能方法中，将依续介绍微凹版印刷式涂布、张力基材挤压式涂布、毛细管式涂布、水相表面展开式涂布等几种方法；在非连续基材超薄涂布的各种可能方法中，旋转涂布法(Spin Coating)为大家所熟知，挤压式涂布法(Extrusion Coating)应用在LCD 光阻涂布，在此不多做说明，此一部分仅介绍液面弯曲式涂布。以下即针对这些涂布方法加以说明。
图一：各种可能的超薄涂布技术
微凹版印刷式涂布(Micro-Gravure Coating)
微凹版印刷式涂布是日本Yasui Seiki公司的专利技术，其结构如图二(a)，与传统凹版印刷式涂布（图二(b)）相较，异同如下。
图二：(a)微凹版印刷式涂布装置示意图
(b)传统凹版印刷式涂布装置示意图
1. 相同点
传统凹版印刷式涂布和微凹版印刷式涂布都是将雕刻轮(Engrave Roll)表面凹槽(Cell)内部份涂液转移至基材表面，常用凹槽形状有金字塔形(Pyramidal)、四面体形(Quadrangular)、三角形(Tri-Helical)等三种（如图三）。使用时，依涂膜厚度需求选择适当的凹槽体积(Cell Volume)及网目(Mesh)数。
图三：三种雕刻轮表面凹槽形状
2. 相异点
(1)背胶轮之有无
传统凹版印刷式涂布有一轮径与雕刻轮相同之橡胶轮作为背胶轮，基材从雕刻轮及背胶轮之间通过，基材在此接触(Nip)点易因机械或水力(Hydraulic)之应力问题造成基材皱折（如图四）而影响涂布品质，且基材愈薄，此一现象愈明显。微凹版印刷式涂布无背胶轮，自然也无接触点，当然就不会发生上述之应力问题。
图四：传统凹版印刷式涂布基材在接触点容易因应力问题产生皱折
(2)雕刻轮直径大小
传统凹版印刷式涂布之雕刻轮直径约125~250mm ，微凹版印刷式涂布之雕刻轮直径则在20~50mm 之间。传统凹版印刷式涂布由于轮径大，基材与雕刻轮的接触面积也较大（如图五），涂布时也就比较容易出现问题。基材与雕刻轮接触面积大小还存在另一问题，就是涂液会在接触点前、后形成乱流旋涡液珠(Turbulent re-Circulation
Bead) （如图六），容易造成涂布不稳定，且轮径愈大，接触面积愈大，此一情形愈严重。微凹版印刷式涂布无背胶轮，自然较不会发生此一问题。
图五：基材与凹版印刷雕刻轮及微凹版印刷雕刻轮接触面积比较
图六：传统凹版印刷式涂布涂液易在接触点前、后形成乱流旋涡液珠，容易造成涂布不稳定
(3)刮刀不同
传统凹版印刷式涂布及微凹版印刷式涂布在涂布时，雕刻轮都会部分浸入涂液槽(Pan)中，雕刻轮转动将涂液带上，为了计量，会用刮刀将表面涂液刮下，但二者刮刀使用方式却是不同。传统凹版印刷式涂布的刮刀几乎对准雕刻轮圆心，但微凹版印刷式涂布则是使用薄而有弹性的刮刀，与雕刻轮表面成切线状态，这会使刮刀所受压力变得很轻，在此情形下，传统凹版印刷式涂布的刮刀及雕刻轮的磨耗，也就较微凹版印刷式涂布大得多。
(4)膜厚调整性
一般在进行凹版印刷式涂布时，会依据湿膜厚度选择适当的凹槽形状及网目数，但传统凹版印刷式涂布之雕刻轮与基材的速度一样，湿膜厚度主要与凹槽体积有关，涂布时，约凹槽体积一定比率的涂液会转移到基材上，一旦厚度非产品要求，只能调整涂液的黏度、固含量或更换不同网目数的雕刻轮，但雕刻轮因轮径大又很重，所以不管是调整涂液性质或更换雕刻轮，对传统凹版印刷式涂布都是一件麻烦的事。
对微凹版印刷式涂布而言，雕刻轮的线速度却不一定要与基材的速度相同。涂膜厚度除了受凹槽体积影响外，也与雕刻轮及基材的速比有关（如图七），速比在0.6 以下，由于涂液供给量不足，并不能进行涂布，速比超过0.6 即可进行涂布，速比在1 至1.5 之间，可得到平滑稳定的涂膜，涂膜厚度与速比存在线性关系，速比在1.5 至2 之间，涂膜厚度随速度增加而增加，当速比超过2 ，涂膜厚度将减少且变得不稳定。虽然凹槽体积仍是影响膜厚的主要因子，但速比在1 至1.5之间，涂膜厚度与速比存在线性关系，因而在此区间内，可不更换不同凹槽体积及网目数的雕刻轮或改变涂液黏度及固含量，而靠调整速比来增减10% 的涂膜厚度。这样的特点大大的提高了微凹版印刷式涂布的操作弹性。综合上述，将二者之比较整理如表一。
图七：微凹版印刷式涂布涂布厚度与速比关系
表一：微凹版印刷式涂布与凹版印刷式涂布之比较
微凹版印刷式涂布具轮径小、涂膜厚度可用速比微调的特性，使其操作变得简便而有弹性，黏度适用范围1~5000cps ，涂布速度<90m/min ，涂膜厚度1~80m ，颇为适合进行超薄涂布。 |
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